我苏网讯 8月28日下午，为期3天的2020世界半导体大会在南京闭幕，大会期间，全球顶尖的半导体行业专家、学者、企业家们相聚一堂，围绕“开放合作、世界同芯”主题，共同探讨全球半导体产业前沿大势，孕育出大量具有启发性和指引性的新观点、新看法，取得了远超预期的效果。
2020年是世界半导体大会永久落户南京的第二年，面对疫情压力和风云变幻的国际形势，大会不仅如期而至，而且成为国内集成电路行业历年来最大、最全、最好、最热的活动。
据了解，大会举办了开幕式闭幕式、2场主论坛、12个平行论坛以及人才招聘、台积电等5个专场活动，设置了面积超过12000平方米的展览区域，累计参展参会企业达1174家，约33000人次。大会同步设置云大会、云展览、云直播、云招聘等线上活动模块，共有486家企业在线上永久展示，永不闭幕，浏览量已超过150万人次。
与此同时，本次大会各论坛学术氛围浓厚，覆盖产业发展全要素，举办了包括人才发展、EDA、环境、财税、通融资等专题活动；聚焦热门应用领域，举办了包括AI、CPU、5G、第三代半导体、自动驾驶、物联网等专题论坛；大会期间还评选出了“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术项目”、“2019年中国半导体十大企业”，同时发布了《2020全球半导体市场发展趋势白皮书》等专题研究报告。
南京市江北新区管委会副主任陈潺嵋在闭幕式上介绍，大会促进半导体产业合作、技术合作、投融资合作等项目超过300个；特设人才招聘专场，共有52家企业提供近2000个就业岗位，累计近4000人通过线上和现场咨询报名，提交简历5000余份。
赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂向记者介绍，2020世界半导体大会通过20多场活动全方位展示了全球包括中国集成电路技术产业发展的现状和趋势。他表示，从过去的14纳米到7纳米再到现在的5纳米，包括未来的3纳米，都是摩尔定律继续向前延伸的成果。“传感器或者说超越摩尔的发展，现在是方兴未艾，包括第三代半导体的材料、人工智能、物联网，这些都为整个半导体未来的发展提供了广阔的机遇。中国的发展同样是如此，现在中国是全球半导体产业发展速度最快、热度最高，影响力最大的地区。”李珂相信，再经过未来5到10年的发展，中国一定能成为全球半导体产业的第一强国。
（来源：江苏新闻广播/王文欢 编辑/国正）
