该技术针对消费类电子、大功率IGBT、新一代集成电路板等产品,对低密度、高弹性模量、高屈服强度并兼顾一定塑性、高热导率、高平面度、高外观质量薄板材料的技术需求,并根据3C等行业产品市场需求特征,结合陶瓷颗粒增强铝基复合材料特点,破解高模量铝基复合材料薄板生产难题,开发高性能碳化硅增强铝基复合材料薄板。
所开发的高模量铝薄板,采用SiC和铝合金粉末,通过混合、压制、烧结制备成锭坯,经过挤压、轧制、后处理等加工工艺而获得。项目涉及到的材料配方、锭坯压制、挤压成型、薄板轧制、后处理等多项核心技术,项目技术团队历时多年自主研发,其中锭坯制备与后处理为行业内独有技术,解决了颗粒增强铝基复合材料薄板困气、平面度不达标等难点,同时具备高生产效率、高材料直通率特点,显著降低了高模量铝薄板生产成本。
项目所研制的颗粒增强铝基复合材料,在铝基材的基础上加入“微纳米级共价键颗粒”,采用元素与颗粒形态共同作用,通过多组份、多尺度复配,原位反应,实现了材料的“完美性能三角”:重量轻、抗跌落、抗弯曲,可同时满足三个维度的要求,具备铝合金材料本身重量轻、抗弯曲特点的同时,通过加入了颗粒实现高弹性模量与高屈服强度,从而具备刚性好、抗跌落性能。
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